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高加速寿命试验(HAST)
高加速寿命试验(Highly Accelerated Stress Test (HAST))的目的为验证非密封性包装之电子零阻件在高温、高湿、高压的加速因子下，评估封装材质与内部线路等对湿气腐蚀抵抗之能力，并可缩短电子零阻件寿命试验时间；其故障模式亦等同于Steady-State Humidity Life Test (JESD 22-A101)。
当待测产品被置于严苛之高温、高湿、高压同时施加电压，此时的环境会促使水气沿着胶体(EMC)与导线架(Lead Frame)或基板(Substrate)之接口渗入产品内部，导致以下情形：
界面接合性不佳。
打线材料与芯片或铝垫间介金属化合物的变化。
电解腐蚀(Electrolytic corrosion)形成离子迁移(Ion migration)，进而漏电短路(short-circuit (leak))。
关于宜特：
iST始创于1994年的中国台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
