如何在印制电路板上冲孔，如何使用自动管材冲孔机为印制电路板上冲孔?自动管材冲孔机时，总是发生铜箔边缘翘起。因此，板子两面都设计有线路是不可取的，这会导致焊盘脱落。冲孔的另一个缺点是焊盘分层和基板在连接孔处断裂。 另外，冲孔会导致形成的孔是圆锥形且表面相当粗棒，因此不符合要求的印制电路板对镀通孔表面光滑度有较高的要求;如果孔之间的距离太小，则有可能出现裂缝。在这种情况下，应当改变操作程序，冲孔之前不要进行铜箔蚀刻。这样铜箔可以起到加固作用，并且有助于避免出现裂缝。应用在消费类大批量印制电路板产品中，而这种印制电路板采用的是纸制苯酯类和环氧基类基板。
在印制电路板上冲孔像钻孔一样，也是一种机械操作。然而，在孔的直径精度、孔壁光滑度和焊盘与底板分层上则不如钻孔好。对于纸制苯酷类基板(XXX 和类似类型) ，为了避免碎裂，在冲孔之前需要预先将温度加热至50 -70℃。像XXXPC和FR-2 基板可以在室温下进行冲孔，只要高于20℃就可以了。非编织强化玻璃基板(环氧类和聚酯类)有很好的冲孔性能。采用 50 -100μm 的冲模间隙可以得到适合电镀的光滑孔壁。
在冲孔过程中，小冲孔的破损率较高，这是因为：1、定线不够标准：通过精密检测工具可以很容易发现;2、设计不好：这通常是由于指冲孔太小，达不到要求为了精确加工，必须使钻孔机和冲孔之间有精密的容差。通常，对于纸制 基材，冲孔应比钻孔机大0.002 - O. 004in ，而对于玻璃基板，应该是这个容差的一半。采用下面的技术可以减少冲孔中的许多问题，如焊盘分层等。1、冲孔要在覆铜面进行; 2、冲孔前要**行蚀刻; 3、冲孔的焊盘必须足够大。印制电路板的数量足够多，至少要达到2000 个，冲孔才会经济合算。所以，大批量的无镀通孔强化纸制基板更适合于冲孔，其他则适合于钻孔。
总的来说，大孔比小孔容易冲孔。例如，对于强化纸制基板小于0.9mm 的孔和强化玻璃布基板小于1.2mm 的孔，冲孔失败是很常见的。因此，自动管材冲孔机负载依赖于基板的类型和它们的裁切力。纸制基板所承受的裁切力为1200psi (上限)，而环氧玻璃基板所承受的裁切力上限为20000psi。因此纸制基板应该能够承受16t 的压力。为了提高安全系数，经常使用32t的承受压力。环氧玻璃基板比纸制苯酯类基板的抗压能力高70% ，即使是简单的板子也需要高抗压能力。
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