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上板可靠性试验(Board Level RA)
由于**IC上板技术已从BGA、QFN、QFP等慢慢演进成WLCSP、CSP、SoC、SiP等高阶制程，造成可靠度验证有许多的改变，为了更能符合**IC封装技术之可靠度验证，宜特科技上板可靠度测试提供全方面的测试项目，从规范之条件选用→PCB Layout / PCB制作→SMT组装→ 质量检验→ 可靠度验证，例如温度循环测试(TCT)、机械冲击测试、振动测试、板弯曲测试、推/拉力试验等，以丰富的IC与系统可靠度测试经验提供完整IC上板可靠度测试服务。
关于宜特：
iST始创于1994年的中国台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002Ian进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
(Board Level RA)上板可靠性试验
