可控硅是可控硅整流元件的简称，也被成为晶闸管，具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是常用的半导体器件之一。可控硅应用非常***，主要应用于各种电子设备和电子产品中。下面正高讲解可控硅的多种分类方法。
(一)按关断、导通及控制方式分类:可控硅模块按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅模块、双向可控硅模块、逆导可控硅模块、门极关断可控硅(GTO)、BTG可控硅模块、温控可控硅模块和光控可控硅模块等多种。
(二)按引脚和极性分类:可控硅模块按其引脚和极性可分为二极可控硅模块、三极可控硅模块和四极可控硅模块。
(三)按封装形式分类:可控硅模块按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中，金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种;塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。
(四)按电流容量分类:可控硅模块按电流容量可分为大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三种。通常，大功率可控硅多采用金属壳封装，而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。
(五)按关断速度分类:可控硅模块按其关断速度可分为普通可控硅和高频(快速)可控硅。
(六)过零触发-一般是调功，即当正弦交流电交流电电压相位过零点触发，必须是过零点才触发，导通可控硅。
(七)非过零触发-无论交流电电压在什么相位的时候都可触发导通可控硅模块，常见的是移相触发，即通过改变正弦交流电的导通角(角相位)，来改变输出百分比。
以上，是正高讲解可控硅的分类方法，希望对于可控硅使用起到一定的帮助。
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