大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分，而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的，因胶状板结物堆积在铜表面上。一方面会影响喷射力，另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充，使蚀刻的速度被降低。正因胶状板结物的形成和堆积，使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同，**入的基板因堆积尚未形成，蚀刻速度较快， 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀，而后进入的基板因堆积已形成，而减慢了蚀刻的速度。
蚀刻设备的维护
维护蚀刻设备的相当关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物，使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用，冲击板面。而喷嘴不清洁，则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。
明显地，设备的维护就是更换破损件和磨损件，因喷嘴同样存在着磨损的问题，所以更换时应包括喷嘴。此外，更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣，因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。同样地，如果蚀刻液出现化学不平衡，结渣的情况就会愈加严重。蚀刻液突然出现大量结渣时，通常是一个信号，表示溶液的平衡出现了问题，这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。
蚀刻过程中应注意的问题
减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数
侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度，严重的侧蚀将不可能制作精细导线。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就会升高，高蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。无论是锡-铅合金，锡，锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂，突沿过度时都会造成导线短路。因为突沿容易撕裂下来，在导线的两点之间形成电的拆接。
影响侧蚀的因素有很多，下面将概述几点€€
1、蚀刻方式€€
浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻的效果相当好。
2、蚀刻液的种类€€
不同的蚀刻液，其化学组分不相同，蚀刻速率就不一样，蚀刻系数也不一样。
例如€€酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。
3、蚀刻速率：
蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系，蚀刻速度越快，基板在蚀刻中停留的时间越短，侧蚀量将越小，蚀刻出的图形会更清晰整齐。
4、蚀刻液的PH值：
碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀会增大。为了减少侧蚀，PH值一般应控制在8.5以下。
蚀刻液的密度：
碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀非常有利。
5)铜箔厚度：
要达到相当小侧蚀的细导线的蚀刻，相当好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为铜箔越薄在蚀刻液中的时间会越短，侧蚀量就越小。
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