一、PCBA板检验标准是什么？
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01， SMT零件焊点空焊
02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
04， SMT零件缺件
05， SMT零件错件
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或
07， SMT零件多件
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
16， SMT零件脚或本体氧化
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
18， SMT零件使用非**供应商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
20， SMT零件吃锡过少 ：相当小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
21， SMT零件吃锡过多 ：相当大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
23， 焊点有***/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
27， PCB铜箔翘皮
28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
3**CB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
01， DIP零件焊点空焊
02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
06， DIP零件错件：
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
12， DIP零件脚或本体氧化
13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
14， DIP零件使用非**供应商： 依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 相当少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270º润湿
16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
17， 焊点有***/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21， PCB铜箔翘皮：
22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
2**CB刮伤： 刮伤未见底材
24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
28， PCB版本错误： 依BOM,ECN
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
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