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上板失效分析试验(Board Level FA)
有鉴于**IC上板技术后，经由可靠度验证所产生之失效状态，可分为破坏分析及非破坏分析。破坏分析，一般以Cross-section 搭配OM，可以观察较大面积的失效状况，是种快速又简单的分析方法，若需更详细之微结构分析，可搭配扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscope, SEM)观察及拍照。非破坏分析是以不破坏产品情况下进行失效分析，超音波显微镜(SAT)是指Scanning Acoustic Tomography的简称，超音波频率高于20KHz者，可以穿透一定厚度的固态与液态物质，以检测结构组成之变异。宜特科技可替客户解决验证所产生之失效分析。上板与精良的设备已经为宜特科技赢得了客户的信任与业界的声誉。我们的失效分析(Dye & Pry， cross section，X-ray等等)快速与及时地服务我们的客户，协助客户节省时间与费用。
失效分析(破坏性/非破坏性）包括：
Cross-section
SEM
OM
EDS
Auger
Dye & Pry
SAT
关于宜特：
iST始创于1994年的中国台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
**咨询电话：8009880501
上板失效分析试验(Board Level FA)
