电子零件的清洗应该算是电子行业中普遍头疼的一个问题。电子零件,如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等都对清洗条件有着极其苛刻的要求,清洗机解决了这一难题。PCB板的清洗。我国电子行业中,绝大多数企业都在使用PCB,PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类,使用较多的为前两种,多采用超声波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原则上应该不清洗,但是,目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件,仍需要清洗。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗,必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃,一旦环境湿度大,极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障,而一旦环境干燥,短路故障又自行消失,这类故障又不易查找。所以世界各国的电子整机厂均坚持对PCB板作超声波清洗。在我国,**电子整机厂已开始推广,并收到了因此举既提高了产品可靠性,又降低了售后服务成本的双重效益。接插件、连接件、转接器等器件的生产中,电镀和组装前也必须清洗,否则吸附在这些组装零件上的灰尘、油污必将影响其导电和绝缘性能,特别是一些复杂的多芯连接器尤其如此。
电子材料加工成型后的清洗。如晶片、硅片、压电陶瓷片等电子材料是供给元器件厂家的产品,其产品出厂前必须清洗,特别是作出口业务的厂家,其产品清洗成为一大难题,超声波清洗机是相当有效的途径。电子元器件的基体清洗。电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的,在封装前,不但对壳座必须清洗,而且也必须对基体进行清洗,如IC芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。
超声空化阀值和超声波的频率有密切关系,频率越高,空化阀越高。清洗机换句话说,频率低,空化越容易产生,而且在低频情况下液体受到的压缩和稀疏作用有更长的时间间隔,使气泡在崩溃前能生长到较大的尺寸,增高空化强度,有利于清洗作用。所以低频超声波清洗机适用于大部件表面或者污物和清洗件表面结合度高的场合。但易腐蚀清洗件表面,不适宜清洗表面光洁度高的部件,而且空化噪音大。40KHZ左右的频率,在相同声强下,产生的空化泡数量比频率为20KHZ时多,穿透力较强,宜清洗表面形状复杂或有盲孔的工件,空化噪音较小,但空化强度较低,适合清洗污物与被清洗件表面结合力较弱的场合。高频超声清洗适用于计算机,微电子元件的精细清洗;兆赫超声清洗适用于集成电路芯片、硅片及波薄膜的清洗,能去除微米、亚微米级的污物而对清洗件没有任何损伤。因此从清洗效果及经济性考虑,频率一般选择在20—130KHZ范围,当然正确选择频率至关重要,而具体合适的工作频率的选取需要做一定的实验取得。
换能器与清洗槽的粘结质量对超声清洗机整机的质量影响很大。不但要粘牢,而且要求胶层均匀、不缺胶和不允许有裂缝,使超声能量相当大限度地向清洗液中传输,以提高整机效率和清洗效果。目前有些清洗设备为避免换能器从清洗槽上掉下来。采取螺钉加粘胶的固定方式,这种连接方式可以很好的让换能器不会掉下来。但是要注意螺钉焊接质量,假如不垂直于不锈钢板表面,则胶层不均匀,甚至有裂痕或缺胶,能量传输会削弱;另一方面.如果焊接不好也会影响不锈钢表面的平整,导致加速空化腐蚀,缩短使用寿命,所以焊接质量非常重要。判断粘结质量的方法之一,是在清洗槽装水并开机工作一段时间后,测量换能器的温升。如果在众多的换能器中某个换能器温升特别快,则表明该换能器可能粘结不好.因为此时声辐射不好,电能量大部分消耗在换能器上而发热。另一个方法是在小信号条件下逐个测量换能器的电阻抗大小来判别粘结质量。
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